高频陶瓷又称装置陶瓷，在电子设备中用于安装、固定、保护元件，作为载流导体
的绝缘支撑以及各种集成电路基片的陶瓷。具有介电常数小，介质损耗低，机械强
度高，以及较高的介电强度、绝缘电阻和热导率等。
常用的高频绝缘陶瓷有高铝瓷、滑石瓷等。随着电子工业的发展，尤其是厚膜、
薄膜电路及微波集成电路的问世，对封装陶瓷和基片提出了更高的要求，已有很多
新品种，例如氧化铍瓷、氮化硼瓷等。目前正研究发展氮化铝瓷和碳化硅瓷，它们
的共同特点是热导率较高。
① 高铝瓷 以 α－氧化铝为主晶相，含氧化铝在75％以上的各种陶瓷。具有优良
的机电性能，是高频绝缘陶瓷应用最广泛的一种。可用来制造超高频、大功率电真
空器件的绝缘零件，也可用来制造真空电容器的陶瓷管壳、微波管输能窗的陶瓷组
件和多种陶瓷基片等。
② 滑石瓷 以天然矿物滑石为主要原料，以顽辉石为主晶相的陶瓷。介电性能优
良，价格低廉。缺点是热膨胀系数较大，热稳定性较差，强度比高铝瓷低。滑石瓷
广泛用于制造波段开关、插座、可调电容器的定片和轴、瓷板、线圈骨架、可变电
感骨架等。
③ 氧化铍瓷 以氧化铍粉末为主要原料制成的陶瓷。具优良的机电性能。最大特点
是热导率高（与金属铝几乎相等），可用以制造大功率晶体管的管壳、管座、散热
片和大规模高密度集成电路中的封装管壳和基片。由于氧化铍粉剧毒，在生产和使
用上受到一定程度的限制。
④ 氮化硼瓷 以六方氮化硼为主晶相的陶瓷。其特点是热导率虽在室温下低于氧化
铍瓷，但随着温度升高而热导率降低较慢。在500～600℃以上时，氮化硼瓷的热
导率超过氧化铍瓷。它还具有良好的电性能。此外，由于它硬度低（莫氏硬度属2级）,可任意加工或切削成各种形状。氮化硼瓷特别适于制作在较高温度下使用的电
子器件的散热陶瓷组件和绝缘瓷件，如大功率晶体管的管座、管壳、散热片、半导
体封装散热基板以及各种高温、高频绝缘瓷件等。
